Molybdän-Kupfer-Pseudolegierung
Internationale Entsprechung
Markierung | Analogon | W. Nr. | Aisi Uns | En | Bestellen |
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MD8.5 | MoCu8.5 | Lieferung ab Lager, sofort verfügbar | |||
MD25 | MoCu25 | Lieferung ab Lager, sofort verfügbar | |||
MD40 | MoCu40 | Lieferung ab Lager, sofort verfügbar | |||
MD50 | MoCu50 | Lieferung ab Lager, sofort verfügbar | |||
MD55 | MoCu55 | Lieferung ab Lager, sofort verfügbar | |||
MD40N | MoCuNi40-9 | Lieferung ab Lager, sofort verfügbar | |||
MD50N2K | MoCu50Ni | Lieferung ab Lager, sofort verfügbar |
Bedürfnis ist die Mutter der Erfindungen. Nicola TESLA.
Herstellung von Pseudo-Legierungen
Kupfer-Molybdän-Pseudo-Legierung MD-40: enthält Cu — 40%, Mo — bis zu 60%, Verunreinigungen von höchstens 0,04%. MD-50: enthält Cu — 50%, Mo — bis zu 50%, Verunreinigungen von nicht mehr als 0,04%.
Marke | Mo | Cu | Ni | Verunreinigungen nicht mehr |
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CBM 8,5 | Grundlage | 8,5±1 | --- | 0,04 |
CBM 25 | Grundlage | 25±2 | --- | 0,04 |
CBM 40 | Grundlage | 40±2 | --- | 0,04 |
MD 40H GEMACHT | Grundlage | 40±1 | 9±1 | 0,04 |
MD 50 | Grundlage | 50±2 | --- | 0,04 |
MD 55 | Grundlage | 55±2 | --- | 0,04 |
An den hergestellten Einzelteilen sollte nicht FIBRA, Risse, Ritzen an den Kanten und Fremdkörpern. Das Ausgangsmaterial für die Herstellung von Stapeln, Bändern und Blechen sind: Kupferelektrolytpulver der Sorte PMS-1 (GOST 4960), Nickelpulver der Sorten PNK-1L6, PNK-1L5 (GOST 9722), hochreines Metallmolybdän der Sorten TU 48−19−69−80, MUF oder sekundäres Molybdänpulver einer anderen Sorte 14−22−160−2002.
Grundlegende Qualität
Relativ geringe Dichte, gute Wärmeleitfähigkeit, hohe Dichtheit. Kupfer-Molybdän-Pseudo-Legierungen ermöglichen die Herstellung von Produkten mit einzigartigen Verbrauchereigenschaften — verschleißfest, hitzebeständig, mit hohen Dämpfungseigenschaften, niedrigem Reibungskoeffizienten und Selbstschmierfähigkeit. Die spezifische Wärmeleitfähigkeit und die elektrische Leitfähigkeit der Legierungen hängt vom Anteil der wichtigsten Komponenten der Legierung und der restlichen Porosität.
Verwendung
Herstellung von OXID-Metall-Halbleitern mit Diffusionsstreuung, Transistoren für mm- und Ultrahochfrequenzen und Heterotransistoren, bipolaren Bauelementen, monolithisch integrierten Mikrowellen-Chipstreifen, Stromversorgungen, optoelektronischen Gehäusen und Laserdiodenverpackungen. Pseudolegierungen werden als Knüppel für das Walzen von Bändern und Blechen und für die Herstellung verschiedener Teile verwendet. Die Kupfer-Molybdän-Pseudolegierungen MG und 40 MG-50 werden zur Herstellung von Produkten mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit und zum Verbinden von Beryllium- und Aluminiumoxidkeramik verwendet. Im Vergleich zu Kupfer-Wolfram sind Kupfer-Molybdän-Pseudolegierungen viel leichter, so dass sie in Produkten verwendet werden, bei denen geringes Gewicht wichtig ist. Bleche, die bis zu 70% Molybdän enthalten, werden zum Stanzen verwendet.
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